晶圆研发实验室

Technology Service

芯片设计定制化服务

从芯片架构、版图设计、流片、验证到驱动产品开发,提供完整技术服务和量产支持。

Route

Micro LED / Micro OLED / LCoS

三条技术路线并行,适配不同终端显示需求。

Process

180nm - 22nm

覆盖成熟制程到先进制程,兼顾成本、面积和功耗。

Delivery

最快 5 个月交付

芯片设计和流片后快速进入验证与量产导入。

Capability

从芯片到系统的协同开发

数字光芯可提供芯片配套验证支持、驱动产品开发、多种主流主控平台对接、售前和售后技术服务,形成高兼容性与高稳定性的交付体系。

设计成熟
行业成熟的量产方案
成本方案
公版和私版交付
硬件支持
验证板、驱动板、模组联调
系统接口
MIPI / SPI / LVDS / HDMI / CAN / UART

Custom

把需求转成芯片规格

针对分辨率、像素尺寸、接口、功耗、封装和量产节奏,提供方案评估与研发支持。

查看产品基础